Condensadores cerámicos semiconductores
Capacitores cerámicos-de capa superficial: la miniaturización de los capacitores-específicamente, lograr la máxima capacitancia posible dentro del volumen más pequeño posible-es una de las tendencias clave en el desarrollo de capacitores. Para componentes de condensadores discretos, existen dos enfoques fundamentales para lograr la miniaturización: ① maximizar la constante dieléctrica del material dieléctrico; y ② minimizar el espesor de la capa dieléctrica. Entre los materiales cerámicos, las cerámicas ferroeléctricas poseen constantes dieléctricas muy altas; sin embargo, cuando se utilizan cerámicas ferroeléctricas para fabricar condensadores cerámicos ferroeléctricos estándar, resulta técnicamente un desafío fabricar la capa dieléctrica cerámica para que sea suficientemente delgada.
Condensadores cerámicos-de alto voltaje
Impulsado por el rápido avance de la industria electrónica, existe una demanda urgente para el desarrollo de condensadores cerámicos de alto-voltaje caracterizados por altos voltajes de ruptura, baja pérdida de energía, tamaño compacto y alta confiabilidad. Durante las últimas dos décadas, los condensadores cerámicos de alto-voltaje desarrollados con éxito tanto a nivel nacional como internacional han encontrado una amplia aplicación en diversos campos, incluidos sistemas de energía, fuentes de alimentación láser, grabadoras de vídeo, televisores en color, microscopios electrónicos, fotocopiadoras, equipos de automatización de oficinas, tecnología aeroespacial, sistemas de misiles y navegación marítima.
Condensadores cerámicos multicapa
Los condensadores cerámicos multicapa (MLCC) constituyen la categoría más utilizada de componentes de montaje en superficie-. Se fabrican apilando alternativamente capas de material de electrodo interno y cuerpos dieléctricos cerámicos en configuración paralela, que luego se co-para formar una única estructura monolítica. También conocidos como condensadores de chip monolíticos, estos dispositivos presentan dimensiones compactas, alta eficiencia volumétrica (alta relación de capacitancia-a-volumen) y alta precisión. Se pueden montar en superficie-en placas de circuitos impresos (PCB) o en sustratos de circuitos integrados híbridos (HIC), lo que reduce de manera efectiva el tamaño y el peso de los productos terminales de información electrónica-particularmente los dispositivos portátiles-y, al mismo tiempo, mejora la confiabilidad del producto.